设备型号:RZTS30B/RZTS30C
产品特点:恒温控制,同轴CCD摄像定位系统,焊接优良率高。
应用领域:适用微型扬声器/马达、各式PCB的SMT后焊加工、手机各部件焊锡等温度敏感的精密锡焊加工。
设备型号:RZHS50A
产品特点:通过激光高速偏转实现焊接,为回流焊配合研发的激光选择性焊接。
应用领域:适用锡膏焊接,能应用在SMT的应用领域,同时也适用于微电子连接器领域。
设备型号:RZLJ200A
产品特点:采用锡球喷滴焊接,锡球应用范围:350~760um,焊接精度高。
应用领域:可用于微电子行业,高清摄像模组、手机相机软板连接点焊接和精密声控器件等。
同轴CCD定位及监控系统,时温度反馈系统,维护焊接的良品率及加工精度。
定制服务优势帮助客户做产线解决方案策划,帮助客户做产线解决方案策划,并协助客提供支持增值服务。
锐泽科研部门员工本科以上学历占90%,并有多位归国博士以及行业骨干成员有激光行业10年以上的设计制造服务经验。
价格优势
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查看详细 +我们公司研究,选择锐泽是因为我们产品要求的精度高,一般厂家解决不了,且性价比好!
查看详细 +锐泽科技专注于激光微精密加工领域开发与研究,精密加工工艺在航空、航天、机械、电子、钢铁、冶金、医疗卫生等多行业均有应用。主要涉及产品包括:激光精密焊接系统、恒温激光锡焊系统、恒温高速激光锡焊系统、激光喷锡焊接系统。锐泽科技现已具备年产500台精密激光设备的生产能力,3大产品线系列,产品广泛用于军事、微电子加工、工业材料处理、金属精密加工等行业,在业内有良好的口碑。