当今，电子装置已向小型化、高集成化、多功能化方向发展，器件与器件，器件与焊盘之间的距离越来越小。集成电路QFP元件的引脚间距也从当初的1.0mm发展为0.8mm、0.65mm、0.5mm，而现0.3mm、0.2mm的间距正在宽广应用。随着人们对环境保护的意识加强，对无铅化的追求， EU RoHS指今的实施，以及大规模批量生产对于产品生产效率及成品率要求的改变，激光作为焊接热源，正日益体现。
武汉锐泽迎合市场需求开发出恒温激光焊锡机，解决了微电子领域存在的精密焊接难的问题，能实现电子加工焊接的良率，改变企业的竞争力。
此款恒温激光焊锡系统通过采用稳定的半导体激光作为能量源，保障了激光能量的稳定性;激光、CCD、测温、指示光四点同轴，解决了焊点、引导光、成像点、焊点四点重合问题减少复杂的调试，从而适合精密的微电子焊接。特征定位方式，保障了精密微电子的量产焊接良率。采用全风冷的设计结构，使得机器小巧紧凑、占地面积小、灵活性高，能配合大型生产线上的加工。
该款机器的完善，是微电子领域的一个工艺革新，他能解决传统的波峰焊，回流焊接，烙铁焊以及HOTBAR焊在精密微电子领域焊接难点，实现了生产率和成品率。
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锐泽最新产品
恒温激光锡焊系统RZTS30B
- 恒温激光焊锡系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时精密控制等特点，适用于对于精度高焊锡加工。
恒温激光锡焊系统RZTS30C（带自动旋转送丝机构）
- 恒温激光焊锡系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时精密控制等特点，适用于对于敏感的精度高焊锡加工。
恒温高速激光锡焊系统RZHS50A
- 恒温高速激光锡焊系统配合现代回流焊工艺中可选择性焊接，适用锡膏焊接。能应用在SMT的应用领域。
激光喷锡焊接系统RZLJ200A
- 激光喷锡焊接系统可用于微电子行业：高清摄像模组、手机相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。
激光熔接焊系统RZFW25A
- 激光熔接焊是一种新型焊接方式，主要针对金属薄壁材料,精密零件的焊接，激光焊接可应用于钛、镍、锡、锌、铜、铝、铬、铌、金、银等多种金属及其合金，及钢、可伐合金等合金的同种材料间的焊接，也可应用于铜-镍、镍-钛、铜-钛、钛-钼、黄铜-铜、低碳钢-铜等多种异种金属间的焊接。其焊接无焊料，直接通过激光加热使两个部件的接触面熔化，从而形成焊接区，这种焊接方法，能够形成超过原材料强度的焊接接头。
光纤激光打标系统RZFM20A
- 光纤激光打标机光电转换效率高，采用风冷方式冷却，整体体积小巧，输出光束好，功率稳定，激光器使用长。
355紫外激光打标系统RZEP-30
- 355紫外激光打标机应用于漆包线去漆，特殊材料的打标、切割、微细加工，主要用于玻璃、液晶屏、纺织品、薄片陶瓷、半导体硅片、IC晶粒、 蓝宝石、聚合物薄膜等材料的打标和表面处理。
激光快速成型系统
- 光固化快速成型系统可直接制作树脂功能件，用作结构验证和功能测试。可制作精密的零件及有透明效果的零件。
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