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iPhone 7双摄像头掀激光锡焊加工工艺新狂潮

文章出处:   责任编辑:   发布时间:2016-09-23 10:45    点击数:-   【

  导读:本月初发布iPhone 7和iPhone 7 Plus时,手机的摄像头获得了大幅发展,正式标志跨入双摄像头新时代。而激光锡焊的兴起,无疑为双摄像头模组的发展奠定了良好坚实的加工支柱,激光喷锡焊接系统在焊接手机双摄像头过程中无工具接触,减少工具与器件表面接触而造成器件表面损坏,加工精度高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以助力双摄像头模组发展,实现双摄像头模组焊接。

 苹果称,iPhone 7摄像头的变焦能力得到发展,支持广色域拍摄,而且iPhone 7 Plus还采用了广角和长焦镜头的双镜头设计,双摄像头,无疑是iPhone 7除了新配色之外,较能显而易见的亮点之一。苹果全球营销高级副总裁菲尔•席勒在介绍iPhone 7摄像头的时候表示:“我们不会说你可以扔了单反相机,但可以说这是zuihao的iPhone摄像头,也是zuihao的智能手机摄像头”。

  苹果双摄像头激光锡焊

具体规格如下:

  iPhone 7:单个1200万像素摄像头,F1.8光圈,最高5倍数码变焦;

  iPhone 7 Plus:1200万像素广角镜头+1200万像素长焦镜头,光圈分别为F1.8、F2.8,支持最高2倍光学变焦、10倍数码变焦;

  都支持光学图像防抖(OIS)、六镜式镜头、4-LED True Tone闪光灯、广色域照片和Live Photos、Focus Pixels自动对焦、Focus Pixels轻点对焦;

  视频拍摄支持4k/30fps、1080p/60fps、720p/30fps的标准视频和1080p/120fps、720p/240fps的慢动作视频,均支持光学防抖,iPhone 7 Plus还支持2倍光学变焦、6倍数码变焦。

  苹果iPhone 7 Plus双摄像头在记录光信息的同时,也记录了光信息的方向。通过评估聚焦平面的位置变化,实现场景的3D深度计算。首次把硬件级别的光场相机技术带到手机上面,可以说是第二代从硬件层面支持“先拍照后对焦功能”的双摄像头。

  此外,新的ISP图像信号处理器,处理能力比以前版本提高一倍。支持机器学习技术检测目标、设置曝光、焦距和白平衡,这可在25毫秒内完成,比原先快60%。

  iPhone 7 Plus带来媲美单反的景深效果,远比一些低端双摄类似于PS的景深效果,要表现自然真实的多。

苹果双摄像头激光锡焊

  对于摄像头模组厂商来说,双摄像头的发展为其带来了新的发展机遇,也带来比较大的困难,有可能改变原有的行业竞争格局。摄像头模组企业要在智能终端的市场中再分一块“蛋糕”,还需要行业上下游一起下力气,动脑筋,让摄像头模组更少更低更快。这样才能充当起智能产品的“眼睛”。

  双摄像头模组的功能实现要求着原有摄像头模组的结构发生变化,变得紧凑,元器件也变得密集,不断的向现有加工制造工艺提出疑惑,传统烙铁焊接已经无法克服双摄像头模组的焊接难点,越来越紧凑的引脚间距,使得焊接头无法进行正常焊接,良品率低。

  激光锡焊的兴起,无疑为双摄像头模组的发展奠定了良好坚实的加工支柱,锐泽激光喷锡焊接系统在焊接手机双摄像头过程中无工具接触,减少工具与器件表面接触而造成器件表面损伤,加工精度高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以助力双摄像头模组发展,实现双摄像头模组焊接。

  激光喷锡焊接系统采用多轴智能工作平台,配备同步CCD定位及监控系统,能的保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接,焊接精度高、通过切片实验99.8%无虚焊,一些对于温度敏感或软板连接焊接区域,能焊接精密度和高质量焊点,锡球的应用范围为350um~760um。 采用通用装夹设备,产品更换容易。锐泽RUIZE激光喷锡焊接系统有以下特点:

  7轴智能工作平台,配备同步CCD定位及监控系统,能有效的保障焊接精度和良品率。

  采用锡球喷锡焊接,焊接精度高,一些对于传统波峰焊和回流焊温度敏感的焊接区域,“激光喷锡焊接系统”能有效的保证焊接精密度,焊接锡量可控。

  采用通用装夹设备,使产品更换容易,免清洗。

  CCD定位系统,适合焊接微细精度要求高的电子产品。

  在加工过程中,激光不与焊接对象产生接触,从而不产生机械应力,消弱了热效应。

  效率高、速度快,单个锡球焊接时间在0.3s以内。

  不用额外助焊剂,不用额外辅助工具。

  无铅焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持。

  在线式机器人编程加工处理,已提供在线式接驳台机械接口,完成产线对接。

  焊接成型后的2D图像可检查焊点焊接情况。

锐泽激光喷锡焊接系统RZLJ08A


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