激光焊接作为一种新的焊接方式，与传统的电阻焊相比具有其特性。由于采用激光作热源，焊接速度快、精度高，热输入量小，工件变形小；激光的可达性较好，可以减少焊接时位置与结构上的限制；激光焊接属于无接触焊接，焊点之间的距离、搭接量等参数的调节范围大；不需要大量的辅助设备，能够较快的适应产品变化，实现市场需求。激光焊接机激光焊接所具有的精度高、高柔性的特点使其在实际生产，如航空工业的应用中能够取代传统的电阻焊接和铆接等工艺。目前激光焊接多应用在大批量自动化生产的微小元件和精密构件的组焊中，采用频率、功率可调的脉冲激光器，所得焊点热影响区小，焊接质量高。

激光焊点分析：

激光焊点表面存在金属堆积，焊点中心则呈现不同程度的下塌，这主要是由于金属来不及回填产生的。当激光功率达到某个值时，熔池中的液态金属蒸发形成匙孔，并产生一个反冲力，把液态金属推向熔池的边缘，堆积在焊点周围。当激光停止作用时，金属停止蒸发，反冲力消失，堆积的金属在重力的作用下重填匙孔，同时液态金属冷却凝固。如果金属在没有回填匙孔的情况下凝固，就会在焊点表面形成下塌。相对于连续焊来说，由于激光脉冲焊加热时间短，金属的冷却凝固速度很快，所以下塌现象多更。另外，在焊接过程中还存在着金属的损失，这种损失一方面是由于激光焊接时金属蒸发，另一方面是金属蒸发时产生的反冲压力造成金属的飞溅。在未熔透情况下焊点表面均无下塌现象，且功率变化对熔深的影响较大。焊点完全熔透，此时表面出现下塌，甚至在焊点的表面中心形成凹坑，激光功率越大，凹坑现象越多。未熔透情况下气孔现象要比熔透情况下明显。气孔位置一般出现在熔合面附近，这可能是由于激光功率较小时熔池的搅动不够剧烈，熔池中的气泡无法很快的上浮，从而形成气孔。

离焦量对焊点的影响：

离焦量的变化直接改变了光斑直径与能量密度的大小，离焦量向负方向和正方向变大时，都意味着光斑直径的变大和能量密度的减小。在激光焊接过程中，光斑直径与激光入射在试件上所形成的初始匙孔大小存在对应关系，而能量密度则决定了熔池的扩展速度。当离焦量绝对值较小时，激光光斑直径小，激光功率密度大，焊点熔池扩展的速度较快，但初始匙孔的直径小；相反情况下，离焦量较大，初始匙孔的直径大，但是熔池扩展速度变慢，得到的焊点尺寸不一定很大，故在离焦量的变化过程当中光斑直径和焊点表面功率密度的综合作用决定了焊点尺寸的大小。

激光焊接具有的特性：

(1) 随着激光功率的增加，焊点表面直径出现上下波动，熔合面直径和下表面直径变化慢。焊点截面形态的变化不大。而随着持续时间的增加，焊点尺寸变化很快，熔合面直径的变化速率要大于上下表面直径的变化速率。离焦量的变化对焊点尺寸的影响很大。它直接改变了光斑直径和激光功率密度，这两者的综合作用决定焊点尺寸的大小；

(2) 在熔透情况下，激光焊接的焊点表面存在明显的下塌。随着激光功率和持续时间的增加，焊点表面的下塌深度变大，在持续时间或者间隙尺寸较大的情况下，下表面还会出现内凹；

(3) 随着间隙的增加，焊点整体变形，中心的下塌和内凹都很明显，且熔合面出现收缩现象，强度下降很快。