手机市场的发展已经趋于饱和，伴随而生的是竞争环境，智能手机以及零配件的更新换代速度也被拉动，除了对手机软件部分不断更新优化外，手机硬件部分也面临着不断的革新。作为手机高附加值重要部件，摄像头模组行业近几年来是很受关注，除OIS这一热点外，双摄像头也成为行业新星，同时向现有的摄像头模组加工工艺也提出了严峻考验，锐泽激光喷锡焊接系统在焊接手机双摄像头过程中无工具接触，减少工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度高,是一种新型的微电子封装与互连,可以助力双摄像头模组发展，实现双摄像头模组焊接。

一、什么是双摄像头，可实现的功能？

  双摄像头一个普及的功能就是3D拍摄，两组图片进行合成还可以获得好的景深，捕捉移动的物体。

  双摄像头可以在不增加模组厚度的状况下提供的多拍摄的可能性，两个并列的摄像头中一般一个为广角镜头、一个则是光学变焦镜头，光学变焦对于智能手机摄像头来说已经算是比较重要的功能，可以拉近取景区域的同时保持画面的清晰度，也就是不损变焦，双摄像头的设置可以改变用户的拍摄需求在不同焦距的镜头之间切换，实现不损变焦以达到好的画质。

  双摄像头还可以提升弱光下的拍摄效果，不同光圈参数的两个摄像头图像进行对比，调整至其中接近真实场景的数值，减少噪点，两个小摄像头可以做到接近一个大摄像头的拍摄效果，双摄像头可以平衡效果和模组厚度之间的矛盾。

二、双摄像头的工作原理

  人眼可以容易的对一个物体进行定位，但是在闭上其中一只眼睛的时候，定位能力就会下降。双摄像头就是模拟人眼的工作原理的应用。

  如图所示，被拍摄物体与左/右摄像头的校对为θ1和θ2，加上两个摄像头之间的距离为y，就可以计算z值。如果两个摄像头的距离过近的话，会让对焦的速度有所下降;而且物体与摄像头的距离越远，对焦的速度也就会越慢。

三、双摄像头模组结构

  如图所示，双摄像头模组的功能实现要求着原有摄像头模组的结构发生变化，紧凑，元器件密集，不断的向现有加工制造工艺提出疑问，传统烙铁焊接已经无法克服双摄像头模组的焊接难点，越来越紧凑的引脚间距，使得焊接头无法进行正常焊接，良品率低。

  锐泽激光喷锡焊接系统RZLJ08A在焊接手机摄像头过程中无工具接触，减少工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，锡球的应用范围350um~760um。加工精度高,是一种新型的微电子封装与互连,可以应用于双摄像头模组的加工过程，因此，激光喷锡焊接在手机摄像头的重要器件生产中有着宽广的应用前景。

  激光喷锡焊接是将分离后的单个锡球，通过激光和惰性气体的共同作用，将某个温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上喷射到待焊接区域的表面，利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。这种工艺的主要优点是能实现小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米；锡球分配与加热过程同时进行，生产效率高；通过对锡球的数字控制，可实现喷射位置的精确控制，从而实现小间距的互连；锡球熔滴的加热是局部的，对封装整体没有热影响；另外，连接过程中无工具接触，减少工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，是一种新的微电子封装与互连。因此，激光喷锡焊接在双摄像头产品的重要器件生产中有着宽广的应用前景。