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科技喷锡焊接系统
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激光喷锡焊接系统在3C产品中的应用

文章出处:   责任编辑:   发布时间:2015-08-18 15:10    点击数:-   【

导读:随着FPC,LDS等由于其轻薄化的特点,在3C产品应用上的日益普及,使得传统锡焊焊盘的母材不能承受过高的温度。这样,传统的人工烙铁焊,回流焊等已经无法适应这类材料的生产,一种新型激光喷锡焊接系统的开发,应时而变,顺势而生,实现了我国3C电子行业的发展优点。

  随着IC芯片设计水平和制造的改变,电子产品正朝着高密度的微型化方向发展。目前,QFP的引脚中心距已达到了0.3mm,单一器件的引脚数目可达到576条以上。这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时,易发生相邻引线焊点的“桥连”。同时传统锡焊焊盘的母材不能承受过高的温度。这样,传统的人工烙铁焊,回流焊等已经无法适应这类材料的生产。

激光喷锡焊接系统3C行业应用优点

  激光喷锡焊接是将分离后的单个锡球,通过激光和惰性气体的共同作用,将某个温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上喷射到待焊接区域的表面,利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。这种工艺的主要优点是能实现小尺寸的互连,熔滴大小可小至几十微米;锡球分配与加热过程同时进行,生产效率高;通过对锡球的数字控制,可实现喷射位置的控制,从而实现小间距的互连;锡球熔滴的加热是局部的,对封装整体没有热影响;另外,连接过程中不与工具接触,减少工具与器件表面接触而造成器件表面损伤,是一种新型的微电子封装。因此,激光喷锡焊接在3C产品的重要器件生产中有着大的应用前景。

锐泽激光喷锡焊接系统特点

  激光喷锡焊接系统的研制,能够使得电子加工企业成本大幅下降,国产国家电子信息产业的,于工业4.0战略的推广。

  激光喷锡焊接系统采用多轴工作平台,配备同步CCD定位及监控系统,能保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接,焊接精度高、质量通过切片实验99.8%无虚焊,一些对于温度有要求或软板连接焊接区域,能保障焊接精密度和高质量焊点,锡球的应用范围为350um~760um。 采用通用装夹设备,产品更换容易。

  • 7轴工作平台,配备同步CCD定位及监控系统,能保障焊接精度和良品率。

  • 采用锡球喷锡焊接,焊接精度高,一些对于传统波峰焊和回流焊温度焊接不了的区域,“激光喷锡焊接系统”能保障焊接精密度,焊接锡量可控。

  • 采用通用装夹设备,使产品更换容易,免清洗。

  • CCD定位系统,对于焊接微细精度要求高的电子产品,本设备优点多。效率高、速度快,单个锡球焊接时间在0.3s以内。

  • 在加工过程中,激光不与焊接对象接触,没何机械应力,消弱热效应。

  • 不用其他助焊剂及工具。焊接产品灵活多样。

  • 共晶焊料及高铅SnPb合金焊料可使用。

  • 无铅焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持。

  • 在线式机器人编程加工处理,已提供在线式接驳台机械接口,完成产线对接。

  • 焊接成型后的2D图像可检查焊点焊接情况。

     

    锐泽激光喷锡焊接系统


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