为适应全面建设“世界光谷”新征程的发展要求,2018年4月,东湖高新 区启动第十一批“3551光谷人才计划”,在线申报系统总访问12万人次,申报人才达1000余人之多,经项目征集、资格审查、第三方知识 产权机构核查、第三方权威机构答辩评审、实地考察等环节,决定对拟入选的224个人才项目给予共计约1.418亿元无偿资助及8000万元股权投资。近期将第十一批“3551光谷人才计划”拟资助人才项目向社会公示。
王自昱博士做为武汉锐泽科技发展有限公司研发团队核心人物,带领锐泽不断开拓进取,使得锐泽研发能力一直保持激光焊接行业前茅,以坚实、创新的研发实力通过层层严格审核与考评,终喜获“3551光谷人才计划” 拟资助人才项目。
武汉锐泽科技发展有限公司自成立以来一直专注于以半导体激光为核心的军事、微电子加工、工业材料处理等系列产品的高端激光锡焊设备的研发,公司科研实力雄厚,由众多海归博士以及行业专家组成。技术水平属国内领先,锐泽拥有自己的商标,和知识产权,拥有发明专利5项、实用新型发明专利34项、外观专利10项,软件著作版权3个,锐泽科技产品一直处于国内同行业领先水平。
锐泽自成立以来,一直秉承着“技术为首,服务为衷”的发展理念,并始终认为一个企业要想可持续发展只有真正坚持以技术为导向,同时,这也是企业永久坚不可摧的竞争力。此次 “3551光谷人才计划”项目如此顺利成功申报,更是给予锐泽莫大的鼓励与认可,我们会更好的服务客户。在此,我们承诺锐泽人也要一直紧紧跟随着祖国发展的步伐,为中华名族伟大复兴贡献出自己的一份力量。
锐泽最新产品
恒温激光锡焊系统RZTS30B
恒温激光锡焊系统RZTS30C(带自动旋转送丝机构)
恒温高速激光锡焊系统RZHS50A
激光喷锡焊接系统RZLJ200A
激光熔接焊系统RZFW25A
- 激光熔接焊是一种新型焊接方式,主要针对金属薄壁材料,精密零件的焊接,激光焊接可应用于钛、镍、锡、锌、铜、铝、铬、铌、金、银等多种金属及其合金,及钢、可伐合金等合金的同种材料间的焊接,也可应用于铜-镍、镍-钛、铜-钛、钛-钼、黄铜-铜、低碳钢-铜等多种异种金属间的焊接。其焊接无焊料,直接通过激光加热使两个部件的接触面熔化,从而形成焊接区,这种焊接方法,能够形成超过原材料强度的焊接接头。
光纤激光打标系统RZFM20A
355紫外激光打标系统RZEP-30
激光快速成型系统
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