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锐泽激光喷锡焊接系统加工效果图

 武汉锐泽科技发展有限公司,生产激光喷锡焊接系统,武汉激光喷锡焊接系统,激光锡球焊接,锡球应用范围30-760um,无飞溅及残留,免清洗。

 激光喷锡焊接系统是将某种规格的锡珠倒入某一容器中,通过单锡珠分离系统,将锡珠一颗颗单独分离出来并将此颗锡珠运送至该容器喷射点,再利用脉冲激光将锡珠熔化同时施加某一压力将已熔融的锡珠喷射至需要焊接的焊点,从而达到焊接的目的。因其喷射熔融的锡珠小型化,在半导体行业达到一个新的标准。系统装载了可反复连续高速焊接的分球系统,为350um~760um的锡珠提供支持,可以实现平均0.3S/球,快可达0.19S/球。本系统为光电封装类,磁盘驱动器类,高速连接器类,MEMS类,传感器类,摄像头模组类,BGA的芯片封装类,倒装芯片类等产品提供了一整套经济的解决方案。



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