激光喷锡焊接系统RZLJ200A
产品分类： 激光喷锡焊接系统
激光喷锡焊接系统可用于微电子行业：高清摄像模组、手机相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。
订购热线：4006-027-678
◆7轴工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，保障焊接精度和良品率。
◆采用锡球喷锡焊接，焊接精度高，一些对于传统波峰焊和回流焊温度敏感的焊接区域，“激光喷锡焊接系统”焊接精密度高，焊接锡量可控。
◆采用通用装夹设备，使产品更换容易。
◆CCD定位系统，适合焊接微细精度要求高的电子产品。
◆效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内。
◆在加工过程中，激光不与焊接对象产生接触，从而减少机械应力，消弱了热效应。
◆不用额外助焊剂，额外辅助工具。
◆焊接产品多样。
◆共晶焊料及高铅SnPb合金焊料皆可使用。
◆无铅焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持。
◆高速高吞吐量。
- 电源模块行业激光定制案例
- 电源模块在电子行业发展要求越来越高，功能越来越精化的环境下，面临高的质量要求，小的体积和高的转换效率，因此也对生产工艺提出了新的要求，锐泽激光作为激光行业的一员，凭借恒温激光锡焊系统，协助客户解决问题。
- 摄像头模组行业激光定制案例
- 传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，易发生相邻引线焊点的“桥连”。激光喷锡焊接能实现小尺寸的互连，且无接触无飞溅残留。
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