摄像头模组行业激光定制案例

  目前，QFP的引脚中心距已达到了0.3mm，单一器件的引脚数目可达到576条以上。这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，易发生相邻引线焊点的“桥连”。同时传统锡焊焊盘的母材不能承受过高的温度。这样，传统的人工烙铁焊，回流焊等方式已经无法适应这类材料的生产。

  激光喷锡焊接是将分离后的单个锡球，通过激光和惰性气体的共同作用，将某个特定温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上喷射到待焊接区域的表面，利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。这种工艺的主要优点是能实现小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米；锡球分配与加热过程同时进行，生产效率高。激光喷锡焊接系统的研制，能够使得电子加工企业成本大幅下降，国产推动国家电子信息产业的发展，有利于工业4.0战略的推广。

应用案例：摄像头模组CCM/VCM激光焊接

  目前大部分摄像头模组的工厂，还是采用传统的烙铁焊和热压焊的焊接工艺，效率和良品率上，以提供不了及时大订单的需求。那么由此带来激光喷锡焊接系统作为焊接热源的必要性，正日益体现。2014年我司开发出摄像头模组自动化加工系统，在连接过程中无工具接触，减少工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，同时采用锡珠焊接，减少锡膏飞溅残留问题。产品稳定性好；大大的减少客户人工成本。

应用产品：激光喷锡焊接系统